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商品說明

KingSton 金士頓 4G DDR3-1333 筆記型記憶體

型號:KVR16S11S8/4

KingstonDDR3擁有更快的速度、更高的資料頻寬、更低的能量消耗和更優的終端性能。

Kingston DDR3 為第三代 DDR 記憶體技術。 Kingston DDR3 擁有更快的速度、更高的資料頻寬、更低的能量消耗和更優的終端性能。

過去幾年，金士頓一直與 JEDEC （記憶體工業標準組織）以及 DRAM 、系統及主機板製造商緊密合作，共同開發 DDR3 記憶體技術。

DDR3 記憶體晶片採用 FBGA 封裝方式，以改進其耗電和散熱性能。DDRIII 1600 FBGA封裝技術, 依照JEDEC標準時脈1600MHz 11-11-11於1.5V電壓, 204pin腳數

DDR3 記憶體無論是在 Pin 腳數、工作電壓以及 DRAM 晶片技術等方面都與 DDR 不同。

保固

所有 Kingston ValueRAM 記憶體均具有終身保固。

測試

Kingston 對所有記憶體產品均進行百分之百測試。此外，ValueRAM 伺服器記憶體經過動態燒機測試 (Dynamic Burn-in Testing)，大幅降低初期故障(ELF) 的問題。

JEDEC 符合性

JEDEC 制訂了半導體工程的標準，同時也是電子工業聯盟 (Electronic Industries Alliance，EIA) 的半導體標準化組織。大約有 300 間分別代表此產業各個部份的公司積極參與開發符合產業需求的標準。 Kingston Technology 長期身為 JEDEC 蕫事會一員，也致力於協助制定記憶體技術的產業標準。所有 Kingston 記憶體均完全符合 JEDEC 規範，JEDEC 是主要半導體製造商所採用的重要規範。

商品規格

記憶體類型： DDR3 Memory
針腳及模組： 204Pin SO-DIMM
頻率： DDR3-1333MHz
功能： Unbuffer Non-ECC Memory
容量： 4GB
顆粒： 512Mx8 (bit) (單顆顆粒容量)
電壓： 1.5 V
ＣＬ值： 9

資料來源：金士頓

※商品圖檔顏色因電腦螢幕設定差異會略有不同，以實際商品顏色為準

※以上規格資料若有任何錯誤，以原廠所公佈資料為準。

現省>最便宜

最新商品評價查看全部評價 (共 1 筆評價)

發表者張 **, 2015/10/19 12:22:47

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【鉅亨網記者張欽發台北】 CCL廠合正科技決處分中壢工業區廠房土地，估將獲利1.8億元挹注每股0.96元；圖為合正總經理洪慶昌。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB上游銅箔基板(CCL)廠合正科技(5381-TW))經董事會決議，將以4.3億元價格處分桃園市中壢工業區廠房土地，初估處分利益1.8億元，以合正科技目前資本額18.71億元計算，處分利益約貢獻每股獲利0.96元。

合正科技的此一處分在台灣廠房及土地等資產案，主要將採取售後租回方式處理，以獲資金流的挹注。

合正科技這次處分桃園市中壢工業區廠資產案中，土地約2011.62坪、建物面積3233.25坪，所得資金為活化公司資產運用、提升經營績效及強化財務結構。

合正科技此次處分桃園市中壢工業區廠資產案出售對象是立肯企業，將分4期付款，第1期簽約備證支付8600萬元，第2期完稅時4300萬元，第3期尾款2.51億元，第4期完稅付5000萬元。『新聞來源／鉅亨網』

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使用評價

松山高中三年級高國豪即將畢業，松山進入「後高國豪」時代，今天參加2017世界中學籃球錦標賽代表隊選拔賽，靠著新任隊長莊家誠關鍵罰球，1分之差氣走東山，莊家誠表示希望透過比賽可以多培養大家的默契，並想要扛下高國豪的責任，會努力與他看齊，展現相當強烈的企圖心。

今天在面對東山的比賽中，松山黃萬隆教練一度摔戰術板，隊長莊家誠認為在學長高國豪即將要畢業後，大家還是默契有點不足，期盼大家能夠在場上多溝通，也希望有上場的球員能夠敢打一點。

面對這個錦標賽，莊家誠希望大家能夠多培養默契，雖然說還是很想要出國比賽，但是不會去想太多，希望能夠一戰一戰贏下來，還是以下個球季的比賽為目標。

至於莊家誠擔任球隊新任隊長，對自己有相當大的期許，他認為高國豪離開對松山的影響確實很大，但自己也有責任要將這個重擔扛下來，他表示：「我絕對會努力把高國豪學長的棒子接下來，帶領松山打出好的成績。」

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